엑시노스 2400 성능, 원신 60프레임 안정적으로 나온다.

엑시노스 2400 성능: 놀라운 벤치마크 점수

엑시노스2400와 스냅드래곤 8Gen3의 긱벤치6 점수

AP이름	모델	싱글	멀티
스냅드래곤 8Gen1	갤럭시 S22	1613	3830
스냅드래곤 8Gen2	갤럭시 S23	1880	4980
스냅드래곤 8Gen3	갤럭시 S24	2234	6807
엑시노스 2400	갤럭시 S24	2188	6935
A17Pro	아이폰15프로	2894	7174
A16 Bionic	아이폰14 프로	2548	6430
A15 Bionic	아이폰13 프로	2277	5504
A14 Bionic	아이폰12 프로	2056	4931

엑시노스 2400 성능: 와일드 라이프 익스트림 점수

삼성의 최신 엑시노스 2400 칩셋이 DMark 와일드 라이프 익스트림 테스트에서 평균 24FPS를 기록했습니다. 이는 전 세대 모델인 엑시노스 2200보다 두 배 빠른 성능을 나타내며, 벤치마크 점수 4,042점을 달성했습니다.

또한 이 칩셋은 삼성의 Galaxy S24 시리즈에 탑재되어, 효과적인 온도 관리를 가능하게 합니다. 새로운 4LPP+ 공정에 FOWLP 패키징 기술이 적용되어 전력 효율도 개선되었습니다.

비록 이 벤치마크가 칩셋의 전체 성능을 대변하지는 않지만, 엑시노스 2400이 애플의 A17 프로 칩셋보다 높은 점수를 보여준 점은 충격적으로 다가옵니다.

갤럭시 S24 시리즈는 열 조절 문제를 해결하기 위해 전체 라인업에 더 큰 증기 챔버를 도입할 하였습니다. 갤럭시 S24 울트라는 기존 모델 대비 190% 더 큰 증기 챔버를, S24 플러스는 160%, 기본형 S24는 150% 더 큰 증기 챔버를 갖추고 있습니다.

이로인해 오랫동안 성능을 유지해 점수가 잘 나오는 와일드 라이프 익스트림 테스트에서 높은 성적을 받은 것으로 추정됩니다.

엑시노스 2400 성능: 원신 임팩트 게임을 60 FPS로 구동

삼성의 최신 엑시노스 2400 성능은 AMD의 RDNA3 아키텍처 기반의 Xclipse 940 GPU를 탑재해 이전 모델보다 크게 향상된 그래픽 퍼포먼스 제공합니다.

특히, 원신 임팩트 게임을 60FPS로 부드럽게 실행하는 능력이 돋보이는데, 이는 고성능을 요구하는 다른 스마트폰 칩셋과 비교해 눈에 띄는 성과입니다.

또한, 엑시노스 2400은 삼성의 첨단 패키징 기술 덕분에 발열 관리도 효과적으로 이루어져, 장시간 사용에도 안정적인 성능을 유지합니다.

원신 임팩트는 그래픽이 까다로운 게임으로 알려져 있으며, 심지어 애플의 최신 칩인 A17 프로도 이 게임을 실행할 때 고온 문제를 겪는 것으로 알려져 있습니다.

하지만 엑시노스 2400은 이러한 문제를 보이지 않아 삼성의 기술력이 얼마나 발전했는지를 보여주는 사례로 평가됩니다.

여러 벤치마크 테스트에서도 엑시노스 2400은 Snapdragon 8 Gen 3나 A17 프로와 비슷한 수준의 성능을 보여주고 있어, 이 분야에서 삼성의 경쟁력이 강화되고 있음을 암시합니다.

엑시노스 2400 성능 개선 이유: FOWLP 채용

출처: SK하이닉스 뉴스룸

삼성전자가 반도체 부문에 새로운 변화를 가져오고 있는 첨단 패키징 기술, ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)’에 대해 알아보겠습니다.

이 기술은 삼성전자의 경쟁사인 대만 TSMC가 주도해왔으며, 이제 삼성도 이 분야에서 발을 넓혀가고 있습니다.

FOWLP는 칩의 두께를 혁신적으로 줄이고, 제조 시간 및 비용을 절감하는 효과가 있습니다. 특히, 이 기술은 엑시노스 2400에 적용되어 그 중요성과 잠재력을 입증하고 있습니다.

삼성전자는 2023년 4분기부터 생산되는 엑시노스 시리즈에 FOWLP를 적용할 계획을 발표했습니다. 이는 삼성이 기존의 패널레벨패키지(FOPLP)에서 한 단계 더 나아가는 전략으로, TSMC를 추격하고 반도체 패키징 분야에서의 입지를 강화하기 위한 중요한 움직임입니다.

FOWLP 기술은 엑시노스 2400에서 다양한 방면으로 혜택을 제공합니다. 예를 들어, 열 저항성을 23% 향상시키고, 멀티코어 성능을 8% 증가시킵니다. 이는 장시간 사용 시에도 과열 없이 안정적인 성능을 유지할 수 있게 해줍니다.

FOWLP는 엑시노스 2400의 패키지 크기를 줄여 열 전달을 효과적으로 개선합니다. 또한, 추가적인 I/O 연결을 가능하게 하여 전기 신호의 빠른 전달을 돕고, 전반적인 열 관리를 개선합니다.

이러한 특성 덕분에 엑시노스 2400은 최신 3DMark 와일드 라이프 익스트림 스트레스 테스트에서 뛰어난 성적을 보였으며, 애플의 A17 프로와 비슷한 수준의 성능을 보여주었습니다.

삼성전자의 패키징 기술 개발은 차세대 반도체 시장에서의 승부처로 여겨지며, 이는 반도체 업계의 전반적인 추세와도 일치합니다.

현재 반도체 업계는 미세 회로 제조의 한계에 도달함에 따라 이종결합, 2.5D 및 3D 패키징과 같은 기술을 적극적으로 도입하고 있습니다. 이러한 기술은 칩들을 하나의 반도체처럼 결합하여 성능을 향상시키는 역할을 합니다.

삼성전자는 AVP 사업팀을 통해 패키징 분야에 더욱 집중하고 있으며, TSMC를 맹추격 중입니다. 세계 패키징 투자의 25%를 차지하는 TSMC에 대항하기 위해 삼성은 올해 TSMC 출신의 린준청 부사장을 영입하는 등 인력과 자원을 집중하고 있습니다.

이러한 움직임은 삼성전자가 첨단 패키징 시장에서의 입지를 확대하고자 하는 명확한 신호입니다.

결론

삼성전자는 14나노 공정에서 TSMC를 앞서며 애플의 AP 물량 일부를 확보하는 성과를 거두었습니다. 하지만, TSMC가 업계 최초로 FOWLP 패키징 기술을 선보이면서 7나노, 그리고 5나노 공정에서 격차가 벌어졌습니다.

이때 생산된 엑시노스 2200은 이전 모델에 비해 성능 저하 문제를 드러내며 패키징 기술의 중요성을 여실히 보여주었습니다. 삼성은 원래 2025년까지 애플과 경쟁할 수 있는 AP를 개발하겠다고 밝혔으나, 예상보다 일찍인 2024년에 엑시노스 2400을 출시하여 뛰어난 성능을 전 세계에 입증했습니다.

2023년 하반기, 엑시노스가 다시 갤럭시 시리즈에 채택되자 IT 커뮤니티에서는 우려의 목소리가 높았습니다. 그러나 FOWLP 패키징 기술을 적용한 엑시노스 2400은 이러한 우려를 불식시키며 애플의 최고 성능 AP를 능가하는 그래픽 퍼포먼스를 선보였습니다.

이는 엑시노스의 미래 발전 가능성과 삼성파운드리의 경쟁력 강화에 대한 기대감을 높이는 계기가 되었습니다. 이러한 발전은 삼성전자가 반도체 분야에서의 리더십을 더욱 강화하는 데 중요한 역할을 할 것으로 전망됩니다.