일부 언론과 팁스터에 따르면, 삼성의 갤럭시 S25 스마트폰은 퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen 4 칩과 삼성의 엑시노스 2500 칩을 사용할 뿐만 아니라, 일부 지역에서는 미디어텍의 디멘시티 칩도 사용할 계획이라고 합니다. 여기서 논의되는 칩은 아직 발표되지 않은 디멘시티 9400일 가능성이 큽니다. 만약 이 소식이 사실이라면, 갤럭시 S25는 엑시노스 2500, 스냅드래곤 8 Gen 4, 그리고 디멘시티 9400 칩을 탑재한 버전으로 출시될 것입니다.
퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen 4 칩은 전작보다 30% 더 비쌀 것으로 예상됩니다. 현재 스냅드래곤 8 Gen 3 칩은 약 190-200달러 정도로 알려져 있으며, 8 Gen 4는 260달러에 이를 수 있습니다. 삼성은 미디어텍 칩을 통합하거나, 최소한 퀄컴과의 가격 협상에서 이를 지렛대로 사용할 가능성이 있습니다.
삼성과 퀄컴 간의 긴밀한 협력 관계는 주목할 만합니다. 퀄컴의 칩 제조 주문 일부는 삼성의 파운드리 부서에서 처리되며, 삼성의 모바일 칩 일부는 퀄컴의 주요 프로세서를 사용합니다. 만약 미디어텍이 삼성의 스마트폰 공급망에 디멘시티 9400을 성공적으로 통합한다면, 이는 미디어텍에게 큰 이정표가 될 것입니다.
디멘티시 9400의 성능
2024년 4분기에 출시 예정인 미디어텍 Dimensity 9400은 최신 플래그십 모바일 칩셋으로 큰 성능 향상과, AI 기능들로 많은 기대를 모으고 있습니다. 최근 유출된 정보를 바탕으로 이 칩셋의 주요 특징과 성능에 대해 자세히 살펴보겠습니다.
< AP 모델별 긱벤치 6 점수>
| 싱글 | 멀티 | |
| 스냅드래곤 8Gen3 | 2150 | 6741 |
| 스냅드래곤 8Gen4 | 2845 | 10600 |
| 엑시노스 2400 | 2077 | 6625 |
| 엑시노스 2500 | 2666 | 8839 |
| 디멘시티 9300 | 2313 | 7743 |
| 디멘시티 9400 | 2776 | 9800 |
| A18 | 3570 | 9310 |
제조 공정
Dimensity 9400은 TSMC의 첨단 3nm 제조 공정을 기반으로 제작됩니다. 이 공정은 이전 세대보다 전력 효율성을 32% 향상시켜 더 긴 배터리 수명과 높은 성능을 제공합니다.
CPU 구성
이 칩셋은 “올 빅-코어(All Big-Core)” 아키텍처를 특징으로 합니다. 구성은 다음과 같습니다:
- 1개의 Cortex-X5 프라임 코어
- 3개의 Cortex-X4 프라임 코어
- 4개의 Cortex-A720 퍼포먼스 코어
성능
초기 벤치마크 결과는 Dimensity 9300 대비 상당한 성능 향상을 보여줍니다:
- Geekbench 6 싱글 코어 점수: 2700점 (19.3% 증가)
- Geekbench 6 멀티 코어 점수: 9800점 (24.7% 증가)
일부 유출 정보에 따르면, 멀티 코어 점수가 10,000점을 초과할 가능성도 있다고 합니다. 이는 스마트폰 칩셋 중 최초가 될 수 있습니다.
GPU
Dimensity 9400은 Immortalis G9xx 시리즈 GPU를 탑재하여 GFXBench Aztec Ruins 테스트에서 1440p 해상도로 110fps를 기록할 것으로 예상됩니다. 이는 11.1%의 성능 향상을 의미합니다.
AI 및 NPU
업그레이드된 NPU는 다음과 같은 향상된 AI 성능을 제공합니다:
- Llama 2 7B 모델에서 최대 50% 빠른 생성 속도
- Stable Diffusion 1.5를 사용한 이미지 생성에서 최대 15% 빠른 속도
Dimensity 9400은 모바일 AI 처리 능력을 크게 향상시킬 것으로 기대됩니다. 특히, 대형 언어 모델 처리에서 전작을 능가할 가능성이 큽니다. TSMC의 3nm 공정과 올 빅-코어 디자인을 통해 성능과 효율성 면에서 퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen 4와 경쟁할 준비가 되어 있습니다.
메모리 지원
Dimensity 9400은 LPDDR5T RAM을 지원하여 디바이스 내 AI 기능을 강화합니다.
캐시
유출된 정보에 따르면, 다음과 같은 인상적인 캐시 사양을 갖추고 있습니다:
- L2 캐시: 8MB
- SLC (시스템 레벨 캐시): 16MB
- 총 캐시: 24MB (CPU에서 접근 가능)
디멘티시 9400이 기대되는 이유
미디어텍의 최신 칩셋인 Tianji 9400은 3nm 기술을 적용하여 제작된 고성능 모바일 프로세서로, ARM과 협력하여 개발되었습니다. 이 칩셋은 최신 Cortex-X5 코어를 탑재하여 게임, AI 연산 등 높은 성능을 요구하는 애플리케이션에서 뛰어난 처리 능력을 제공합니다. 그러나 초기 테스트에서 과열 문제와 효율성 부족으로 목표 성능을 완전히 달성하지 못했기 때문에, 이를 해결하기 위해 미디어텍은 ‘블랙호크(Blackhawk)’ 프로젝트를 진행 중입니다.
Tianji 9400은 3nm 공정 기술을 통해 이전 세대보다 더 작은 크기와 낮은 전력 소비를 실현하였으며, 이는 배터리 수명을 연장하는 데 큰 기여를 합니다. 또한, 미디어텍은 ARM과의 협력을 통해 L1 및 L2 캐시 밸런스, SRAM 메모리, 운영 네트워크 디자인 등 여러 측면에서 설계를 개선하여 칩셋의 에너지 효율성을 높였습니다. 이를 통해 새로운 세대의 모바일 폰에서 안정적인 성능을 보장하려고 합니다.
이 칩셋은 AI 연산 능력을 크게 강화하여 다양한 AI 기반 애플리케이션에서도 뛰어난 성능을 제공합니다. AI 서버뿐만 아니라 스마트폰에서도 높은 성능을 요구하는 작업을 효율적으로 처리할 수 있게 하며, 미디어텍의 Tianji 9400은 최첨단 기술과 혁신적인 설계를 통해 스마트폰 시장에 새로운 기준을 제시할 것으로 기대됩니다.
엑시노스 2500이 우려되는 점은?
현재 알려진 엑시노스 2500의 코어 구성 정보는 다음과 같습니다. 삼성은 코어 수가 다른 두 가지 버전의 엑시노스 2500을 개발 중인 것으로 보입니다. 첫 번째는 8코어 버전으로, 갤럭시 S 시리즈용으로 예상됩니다. 이 버전은 MediaTek의 Dimensity 9300과 유사한 ‘4 + 4’ 성능 코어 구성을 채택할 가능성이 있습니다. 이 구성은 멀티코어 성능을 크게 향상시킬 수 있지만, 전력 효율성에서는 다소 희생이 있을 수 있습니다.
두 번째는 10코어 버전으로, 삼성의 태블릿과 노트북용으로 예상됩니다. 이 버전은 약 3.20GHz에서 3.30GHz 클럭 속도의 Cortex-X5 코어를 포함할 것으로 보입니다. 구체적인 코어 구성은 1개의 Cortex-X5 CPU 코어 (3.2GHz 이상), 3개의 Cortex-A720 CPU 코어 (2.3GHz 이상), 3개의 추가 Cortex-A720 CPU 코어, 그리고 3개의 Cortex-A530 CPU 코어로 예상됩니다.
이 정보들은 아직 루머 단계이며, 삼성의 공식 발표 전까지는 변경될 수 있습니다. 엑시노스 2500은 2세대 3nm 공정으로 제조될 것으로 예상되며, 이전 세대인 엑시노스 2400보다 향상된 성능을 제공할 것으로 기대됩니다.
엑시노스 2500의 두 가지 버전 모두 발열 문제가 있는 X5 코어를 사용합니다. 이를 제대로 제어하지 못할 경우, 갤럭시 S22에서 발생했던 과열 문제와 유사한 상황이 발생할 수 있습니다. 또한, 삼성파운드리의 3나노 공정 수율이 매우 낮아 엑시노스 2500의 양산이 실패할 수 있다는 루머가 항간에 떠돌고 있습니다. 이러한 소문은 공식적으로 확인된 바 없지만, 엑시노스 2500의 긱벤치 테스트 결과가 아직 보이지 않는 점은 의문을 남깁니다.
결론:
현재 상황을 고려할 때, 디멘시티 9400이 삼성 갤럭시 S25에 탑재될 대안으로 준비되고 있을 가능성이 높아 보입니다. 디멘시티 9400은 TSMC의 3나노 공정에서 제조되기 때문에 수율과 물량이 안정적일 것으로 예상됩니다. 또한, 퀄컴 칩보다 낮은 가격에 제공될 가능성도 높아 보입니다. 반면, 엑시노스 2500은 삼성파운드리의 3나노 공정에서 제대로 된 양산 제품이 없는 상황이어서 리스크 요인이 존재합니다.
그럼에도 불구하고, 엑시노스 2500이 삼성 갤럭시 S25에 장착되지 못한다면, 수십조 원을 투자한 삼성 파운드리 자체를 포기하는 일이 될 수 있습니다. 따라서 삼성은 3분기까지 모든 역량을 총동원하여 생산 수율을 끌어올릴 것으로 기대됩니다. 현재 많은 이들이 조만간 엑시노스 2500의 긱벤치 결과가 공개되기를 기다리고 있습니다. 이는 엑시노스 2500의 성능과 발열 문제 해결 여부를 판단할 중요한 지표가 될 것입니다.