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인텔의 루나레이크가 기대되는 이유는 TSMC가 생산하기 때문이다.

인텔의 AI PC용 루나레이크 CPU 출시가 2024년 3분기로 확정되었습니다. 루나레이크가 기대되는 이유는 TSMC가 CPU와 GPU를 생산하기 때문입니다. 이로 인해 생산…

기아 EV3는 NCMA 배터리 장착으로 LFP 대비 우월한 운동성능을 보여줄 것

전기차의 시대가 도래하면서 다양한 전기차 모델이 등장하고 있습니다. 그중에서도 기아 EV3는 디자인, 가격, 제원, 배터리 성능 등 여러 면에서 주목받고…

삼성전자 HBM3E가 엔비디아에 공급될 수 밖에 없는 이유

삼성전자가 24년 1분기 컨퍼런스 콜에서 밝힌 내용 삼성전자는 2024년 4월 컨퍼런스 콜에서 회사가 작년 대비 HBM 공급을 세 배 늘릴…

2024년 추천하는 사무용 키보드 TOP 3

사무실에서 오랜 시간 동안 컴퓨터를 사용하는 직장인에게 사무용 키보드는 단순한 도구가 아닌 중요한 작업 파트너입니다. 사용자의 편안함과 작업 효율을 높여주는…

라마3, 오픈소스 AI의 새로운 가능성을 열다

라마3 (Llama 3)은 이전 버전인 라마 2 (Llama 2)에 비해 상당한 개선을 이루었습니다. 가장 눈에 띄는 변화 중 하나는 라마3…

갤럭시 Z플립 FE 가격이 60만원대면, 글로벌 판매 2000만대 도전할 수 있다.

갤럭시 Z플립 FE로 중국업체들과 경쟁 최근 몇 년 간, 삼성전자는 폴더블 스마트폰 시장에서 독보적인 위치를 차지해왔습니다. 하지만, 화웨이를 비롯한 중국의…

삼성 AI칩, 마하1이 놀라운 2가지 이유

삼성전자는 삼성 AI칩 '마하1'의 양산을 2024년말 시작할 예정이라고 밝혔습니다. 이로 인해 AI 반도체 시장에 큰 변화가 예상됩니다. 2024년 3월 주주종회에서…

삼성파운드리 후면전력공급 (BSPDN) 기술로 2나노 차별화 한다.

후면전력공급 (BSPDN)란 무엇인가요? 후면전력공급 (BSPDN) 기술은 전력 공급 라인을 반도체 웨이퍼의 뒷면에 배치함으로써, 회로와 전력 공급 영역을 분리하여 전력 효율을…

TSMC가 하이NA EUV 도입에 소극적인 이유

반도체 산업이 지속적으로 변화하고 있는 가운데, 최신 기술의 도입은 기업들의 경쟁력 유지에 필수적입니다. 이러한 상황에서 인텔은 ASML의 최신 극자외선(EUV) 리소그래피…

갤럭시 A35, 예뻐진 A54를 더 싼 가격에

드디어 갤럭시 A35가 한국에 출시되었습니다. 이전 모델인 갤럭시 A34가 미디어텍 칩셋을 탑재하며 준수한 성능을 보여주었고, 이로 인해 많은 사랑을 받았죠.…

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