인텔의 AI PC용 루나레이크 CPU 출시가 2024년 3분기로 확정되었습니다. 루나레이크가 기대되는 이유는 TSMC가 CPU와 GPU를 생산하기 때문입니다. 이로 인해 생산 일정과 성능 측면에서 실망시키지 않을 것으로 보입니다. 또한, 삼성의 최신 LPDDR5X 디램이 온패키지 형태로 통합되기 때문에, 애플의 M1 칩이 처음 발매되던 때의 충격을 인텔 CPU에서도 느낄 수 있을 것입니다. 루나레이크 성능 인텔의 차세대 프로세서 루나레이크는 … Read more
전기차의 시대가 도래하면서 다양한 전기차 모델이 등장하고 있습니다. 그중에서도 기아 EV3는 디자인, 가격, 제원, 배터리 성능 등 여러 면에서 주목받고 있습니다. 특히 3000만 원대의 보급형 전기차 모델임에도 불구하고 성능이 뛰어난 LG 에너지솔루션의 NCMA 배터리를 장착하여, LFP 배터리 대비 빠른 충전 속도와 우수한 주행 성능을 기대할 수 있습니다. 1. 기아 EV3 디자인 기아 EV3는 미래지향적인 디자인을 … Read more
삼성전자가 24년 1분기 컨퍼런스 콜에서 밝힌 내용 삼성전자는 2024년 4월 컨퍼런스 콜에서 회사가 작년 대비 HBM 공급을 세 배 늘릴 것이며, 이미 고객들과 합의가 완료되었다고 밝혔습니다. 또한, 2025년에는 2024년 대비 HBM 공급이 두 배로 증가할 것이라고 예측하였습니다. HBM관련 주요 내용은 아래와 같습니다. 1. 8단 HBM3E의 초기 양산을 개시하였고, 빠르면 2분기 말부터 수익을 창출할 것으로 전망다. … Read more
사무실에서 오랜 시간 동안 컴퓨터를 사용하는 직장인에게 사무용 키보드는 단순한 도구가 아닌 중요한 작업 파트너입니다. 사용자의 편안함과 작업 효율을 높여주는 최적의 키보드를 선택하는 것은 그래서 더욱 중요합니다. 2023년에 가장 많은 사랑을 받은 로지텍 키보드와 기계식 키보드 모델 세 가지를 선정하여 각각의 특징과 사용 후기를 소개하고자 합니다. 1. 로지텍 MX Keys 로지텍 MX Keys는 사무용 키보드로서 … Read more
라마3 (Llama 3)은 이전 버전인 라마 2 (Llama 2)에 비해 상당한 개선을 이루었습니다. 가장 눈에 띄는 변화 중 하나는 라마3 의 가장 큰 모델(400B 파라미터)이 주요 기준에서 세계 최고 수준의 비공개 모델들(예: Gemini, GPT-4, Claude 3)과 비슷한 성능을 보인다는 것입니다. 라마3 8B와 라마3 70B, 이 두 모델은 각각 80억 개와 700억 개의 파라미터를 사용합니다. 파라미터의 … Read more
갤럭시 Z플립 FE로 중국업체들과 경쟁 최근 몇 년 간, 삼성전자는 폴더블 스마트폰 시장에서 독보적인 위치를 차지해왔습니다. 하지만, 화웨이를 비롯한 중국의 스마트폰 제조업체들이 빠르게 시장 점유율을 늘려가며 삼성전자의 압도적 지배력에 도전하고 있습니다. <폴더블 스마트폰 판매량 추이, 출처: DSCC> 특히 화웨이는 올해 1분기에 삼성전자를 제치고 세계 폴더블폰 시장 점유율 1위에 오를 것으로 전망되며, 이는 삼성전자에게 큰 충격으로 … Read more
삼성전자는 삼성 AI칩 ‘마하1’의 양산을 2024년말 시작할 예정이라고 밝혔습니다. 이로 인해 AI 반도체 시장에 큰 변화가 예상됩니다. 2024년 3월 주주종회에서 삼성 AI칩 마하1칩의 개발소식을 공개 최근 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 삼성전자 정기 주주총회에서 경계현 사장은 ‘마하1’ 칩의 개발 소식을 처음으로 공개했습니다. 이 칩은 AI 추론 작업에 특화되어 있으며, 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 같은 역할을 하면서 AI 추론 … Read more
후면전력공급 (BSPDN)란 무엇인가요? 후면전력공급 (BSPDN) 기술은 전력 공급 라인을 반도체 웨이퍼의 뒷면에 배치함으로써, 회로와 전력 공급 영역을 분리하여 전력 효율을 극대화하고 반도체 성능을 향상시키는 새로운 반도체 공정 기술입니다. 전통적으로 전력 공급 라인은 처리 편의성을 위해 웨이퍼의 전면, 즉 회로가 그려지는 면에 위치해 왔습니다. 그러나 회로가 더욱 미세하게 인쇄됨에 따라, 같은 표면에 회로와 전력 라인을 모두 … Read more
반도체 산업이 지속적으로 변화하고 있는 가운데, 최신 기술의 도입은 기업들의 경쟁력 유지에 필수적입니다. 이러한 상황에서 인텔은 ASML의 최신 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 적극적으로 받아들인 반면, TSMC는 보다 신중한 접근을 선택하고 있습니다. 본 글에서는 TSMC가 하이NA EUV 리소그래피 기술의 도입을 서두르지 않는 이유를 살펴보겠습니다. 하이NA EUV는 어떤 장비인가? 하이 NA EUV 장비는 기존의 EUV 장비보다 훨씬 더 … Read more
드디어 갤럭시 A35가 한국에 출시되었습니다. 이전 모델인 갤럭시 A34가 미디어텍 칩셋을 탑재하며 준수한 성능을 보여주었고, 이로 인해 많은 사랑을 받았죠. 이번에 출시된 갤럭시 A35는 그 바통을 이어받아, 작년 모델 A54에 탑재되었던 스펙을 그대로 유지하면서 시장에 모습을 드러냈습니다. 이렇게 갤럭시 A35는 가성비라는 측면에서 휴대폰 시장에 새로운 기준을 제시하고 있습니다. 갤럭시 A35의 가장 큰 장점은 대용량 배터리 … Read more
