삼성전자가 24년 1분기 컨퍼런스 콜에서 밝힌 내용 삼성전자는 2024년 4월 컨퍼런스 콜에서 회사가 작년 대비 HBM 공급을 세 배 늘릴 것이며, 이미 고객들과 합의가 완료되었다고 밝혔습니다. 또한, 2025년에는 2024년 대비 HBM 공급이 두 배로 증가할 것이라고 예측하였습니다. HBM관련 주요 내용은 아래와 같습니다. 1. 8단 HBM3E의 초기 양산을 개시하였고, 빠르면 2분기 말부터 수익을 창출할 것으로 전망다. … 더 읽기
라마3 (Llama 3)은 이전 버전인 라마 2 (Llama 2)에 비해 상당한 개선을 이루었습니다. 가장 눈에 띄는 변화 중 하나는 라마3 의 가장 큰 모델(400B 파라미터)이 주요 기준에서 세계 최고 수준의 비공개 모델들(예: Gemini, GPT-4, Claude 3)과 비슷한 성능을 보인다는 것입니다. 라마3 8B와 라마3 70B, 이 두 모델은 각각 80억 개와 700억 개의 파라미터를 사용합니다. 파라미터의 … 더 읽기
삼성전자는 삼성 AI칩 ‘마하1’의 양산을 2024년말 시작할 예정이라고 밝혔습니다. 이로 인해 AI 반도체 시장에 큰 변화가 예상됩니다. 2024년 3월 주주종회에서 삼성 AI칩 마하1칩의 개발소식을 공개 최근 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 삼성전자 정기 주주총회에서 경계현 사장은 ‘마하1’ 칩의 개발 소식을 처음으로 공개했습니다. 이 칩은 AI 추론 작업에 특화되어 있으며, 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 같은 역할을 하면서 AI 추론 … 더 읽기
챗GPT 출력 품질을 극대화하고 싶으신가요? 최신 인공지능 기술을 활용하는 데 있어서 챗GPT의 효과적인 사용은 필수적입니다. 여기서는 챗GPT의 응답과 결과물의 질을 한 단계 끌어올릴 수 있는 여섯 가지 전략을 소개합니다. 이러한 전략들은 AI 기술을 활용하여 업무 효율성을 향상시키고, 더 정확하고 심층적인 답변을 얻을 수 있게 해줄 것입니다. ‘챗GPT 출력 품질’에 집중하여, AI의 잠재력을 최대한 활용해보세요.
마이크로소프트가 자체 AI칩인 ‘Maia 100’과 ‘Cobalt 100’을 선보이며, AI 및 클라우드 컴퓨팅 분야에서 Nvidia의 지배적 위치에 도전하고 기술적 독립성을 강화하는 새로운 전략을 제시했습니다. 이 칩들은 AI 모델의 훈련과 추론 단계에서 탁월한 성능을 발휘할 것으로 기대되며, 마이크로소프트의 클라우드 서비스에 큰 변화를 가져올 것으로 전망됩니다
“생성형 AI는 사람들에게 유용한 결과물을 잘 만들어내는 장점이 있습니다. 하지만, 그 생성 과정을 설명하는 데에는 한계가 있죠. 이런 약점을 극복하기 위한 방법에는 어떤 것들이 있을까요?”
CXL 메모리는 HBM을 대체하지 않고 AI 서버와 클라우드 데이터센터의 메모리 확장, 공유, 풀링 문제를 해결하는 차세대 서버 메모리 표준 후보입니다.
HBM1에서 HBM3E까지의 발전사를 정리하고, 2,048비트 인터페이스와 32개 독립 채널, 베이스 다이, TSV와 인터포저, 12단·16단 적층을 중심으로 HBM4와 HBM4E가 AI 서버 플랫폼에 가져올 변화를 분석합니다.
2023년 12월, AMD의 MI300 AI 전용 칩셋이 발표되면서 주가가 크게 상승했습니다. MI300이 엔비디아의 H100에 비교해서 어느정도의 강점이 있을까요?
MS 오피스 코파일럿이 보급되기 시작했습니다. 이미 회사 내 업무처리 방식과 역학구도가 변화하기 시작했습니다. 무슨일이 벌어지고 있을까요?
